美国政府对华芯片制裁期间，中国非但没有屈服，反而逆势而上，搭建了芯片全产业链的框架，不断升级完善产业链建设，芯片设备、制造、设计、封装、测试各个环节，都达到了一定水平，可以生产汽车、手机、家用电器等产品所需的芯片。今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，有望在今年突破万亿大关。

摇钱树资料论坛四份声明中普遍提到，“美国芯片产品不再安全、不再可靠”。正如声明所解释的，“美国政府无视国际贸易规则，滥用出口管制手段，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，所以才会动摇业界对美国芯片产品的信任和信心”。

美国政府似乎认为，只要卡住芯片行业的脖子，中国就会被美国锁住“科技树”，但这种想法明显低估了中国人独立自强、克服困难的决心。越是被封锁围堵，反而越会激发我们的斗志。过去，在外部的封锁下，我们自力更生，创造了“两弹一星”。前辈的精神经过一代又一代人的传承，早已融入了民族的血脉之中。

这个说法有着大量的事实依据。自2019年5月美国商务部将华为及其附属公司列入管制“实体名单”以来，不仅封锁了许多中国高科技企业直接进口美国芯片的通道，也对中国自主研发芯片进行了限制。

虽然“中国芯”距离世界顶尖水平仍有不小的差距，但近年取得的进步依然不可小觑。美国企图通过挥舞制裁大棒限制中国的做法，只会适得其反。中国自主芯片研制的事业，始终有源源不断的动力。